TSMC mengumumkan bahawa mereka merancang untuk mengadakan upacara pecah tanah ESMC di Dresden, Jerman pada 20 Ogos, menandakan satu pencapaian penting dalam industri semikonduktor Eropah bersama rakan pelaburan mereka. Dijangka Pengerusi TSMC, Wei Zhejia (魏哲家), akan menghadiri upacara tersebut.
TSMC menyatakan bahawa projek European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) berjalan seperti yang dirancang. Selepas upacara pecah tanah, kerja-kerja penyediaan tapak akan dimulakan, dengan pembinaan dijangka bermula sebelum akhir tahun 2024.
ESMC adalah usaha sama antara TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, dan NXP Semiconductors N.V., dengan jumlah pelaburan melebihi 10 bilion euro. Kilang ini dijangka memulakan pengeluaran pada akhir 2027, menggunakan teknologi proses 28/22 nanometer planar CMOS dan 16/12 nanometer FinFET TSMC, dengan kapasiti bulanan kira-kira 40,000 wafer 12 inci.